“智能手机和平板电脑是新的杀手级应用，”台积电欧洲区总裁MariaMarced说，“我们预见到28nm设计的爆发。我们流水线上已经拥有89

      种产品定案（tape-out，准备流片的方案）。”Marced补充说。她表示台积电目前拥有世界上90%的28nm产品预案。

     同时该公司28nm硅已经对部分客户出货，Marced说。“移动互联网要求在同等性能情况下功耗要低得多。”台积电将同时提供高K金属栅级（HKMG）和传统多晶硅工艺，而20nm产品预计在2012年下半年投产。

     然而，台积电不准备部署据说是移动设备的福音的FinFET技术，至少14nm节点之前不会。这一策略与英特尔不同，英特尔最近发布了名为三栅

     极技术的FinFET器件的应用，使用该公司的1270工艺制程（即22nm工艺）。目前1270工艺准备下半年于英特尔亚利桑那州的F32工厂量产（参阅电子工程专辑报道：英特尔提前量产3D晶体管，进入22nm时代）。

     这使得英特尔在工艺尺寸方面比台积电领先了一年左右，并在FinFET器件的应用方面领先更多。据报道FinFET器件在这些精微尺寸上与平面晶体管相比功耗表现更好。

     Marced表示，由于英特尔是一家垂直集成化的企业，控制了从设计到制造到测试的各个环节，需要引入到FinFET器件的制造和测试技术都能比台积电更快实现。“而台积电是一家代工企业，由客户提供产品设计，因此需要需要为FinFET器件准备好生态系统，这意味着包括设计工具，IP，设计套件等。对于我们，20nm仍将是平面技术。”

     Marced认为台积电2011年代工部门增长速度将超过整体代工产业的原因之一，是杀手级应用智能手机和平板电脑的爆发性增长。台积电的目标是2011年营收增长20%，而预计整体产业增长为15%。同时该公司估计整体半导体市场将仅仅增长2%。